近日，模拟IC领域领先的艾为电子宣布了向不特定对象发行可转换公司债券的计划。该公司公告显示，此次募集资金总额不超过19.01亿元，将主要用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发与产业化、车载芯片研发与产业化以及运动控制芯片研发与产业化等多个项目。
其中，投资金额最高的"全球研发中心建设项目"总投资额为14.85亿元，计划使用募集资金12.24亿元。该项目将重点打造专业化研发实验室，包括可靠性实验室和多个专用实验室（如触觉反馈、光学防抖、音频静音、调音及射频屏蔽实验室）。这些设施将支持公司现有三大核心产品线——高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片和信号链芯片的开发，并为人工智能、物联网、汽车电子和工业应用等领域的芯片研发提供技术保障。
对于这一项目实施的必要性，艾为电子指出，随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的发展，市场对芯片性能的要求不断提高。特别是在高性能数模混合信号类芯片方面，需要持续提升信号处理能力，优化音频、视频等信号的转换效率和质量；而在汽车和工业应用领域，则需增强芯片的转换精度和抗干扰能力，以实现更精准的环境感知与控制。
艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理及信号链芯片设计的企业，其产品广泛应用于智能手机、物联网设备和工业控制等领域。根据2025年一季报显示，公司报告期内营业收入为6.40亿元，同比下降17.50%；但归母净利润达到6407.27万元，同比增长78.86%，显示出较强的盈利能力。
尽管经营性现金流净额较上年同期下降48.31%，艾为电子表示这是由于应收账款增加和收到的销售现金减少所致。这可能反映了公司在市场拓展方面面临的挑战。不过，随着消费电子行业的复苏以及汽车、工业等市场的库存消化接近尾声，行业整体呈现出业绩逐步恢复的趋势。
当前，国产模拟芯片赛道正呈现结构性分化趋势。不同下游应用领域的市场需求增速差异显著，导致板块内企业盈利能力出现明显分化。部分企业仍需应对产品成本压力和库存调整的短期挑战。
针对2025年下游市场需求的变化，艾为电子在2024年度业绩说明会上表示，将继续拓展高性能数模混合、电源管理及信号链等高价值领域，并积极关注生成式AI、无人驾驶、人形机器人和储能等新兴技术与市场带来的发展机遇。这些新技术领域的快速发展将为半导体行业带来更多增长机会。
值得关注的是，艾为电子近期召开了董事会，审议通过了《关于部分募投项目子项目调整及延期的议案》。公司表示，受宏观环境变化、行业技术进步和经营战略调整的影响，决定对研发项目规划进行优化。具体而言，公司将加大对55nm和40nm BCD先进工艺的投入，并将原计划于2025年8月完成的募投项目目标延期至2026年8月。
这一调整增加了募投项目如期投产的不确定性，未来项目的实施效果仍需持续关注。艾为电子表示将继续跟进相关进展，确保项目顺利推进。
责编：戴露露
