近期市场行情呈现结构性分化特征，PCB概念成为最大亮点。
在政策支持和技术创新的双重驱动下， PCB行业迎来新一轮发展机遇。近日，一项名为cowop的新封装工艺引发市场高度关注。该技术通过直接芯片封装方式，显著降低了材料成本并提升了产品性能，为汽车电子、AI终端等领域带来新的增长空间。目前板块内个股呈现梯队式上涨态势，从行业龙头到中小市值公司均获得资金青睐。
创新药领域持续保持活跃状态。恒瑞医药与GSK达成860亿规模的合作协议，显示出国际资本市场对其创新能力的认可。同时，药明康德中报显示净利润同比增长超100%，进一步验证了创新药行业的高景气度。考虑到公募基金二季度增持比例较高，该领域仍具备较大投资潜力。
短线市场呈现热点快速轮动特征。AI应用、水电等前期调整板块可能迎来反弹机会，建议重点关注行业龙头和具有较强流动性的品种。总体来看，在市场情绪趋于谨慎的背景下，投资者应更加注重个股的基本面研究和风险控制。
责编：戴露露
