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碳化硅车规级功率半导体封装模块项目启动
近日，扬杰科技宣布启动SiC车规级功率半导体模块封装项目，正式破土动工。该项目总投资金额高达10亿元人民币，专注于开发先进的第三代半导体产品，包括车规级框架式和塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块。
项目的建设目标是达到国际领先的技术标准，并实现关键产品的进口替代。这一举措将显著提升国内半导体产业的自主创新能力，推动行业技术升级。
据规划，项目全面建成投产后，预计每年可实现10亿元人民币的销售收入，并为当地贡献3000万元人民币的税收收入，有效助力地方经济发展注入新动能。
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