责编：戴露露
HBM4新规格推高制造门槛 溢价或超30%
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询的分析报告，HBM（高带宽存储器）技术的发展正在受到人工智能服务器需求的强劲推动。目前，全球三大主要制造商正积极加速其HBM4产品的研发和生产进程。
在技术层面，HBM4相较于前代产品面临多重挑战。首先，HBM4的I/O（输入/输出接口）数量显著增加，这对芯片设计带来了更高的复杂性。其次，为了追求更好的性能表现，部分供应商已经开始转向采用逻辑芯片架构，这也相应增加了产品的生产成本。此外，由于芯片面积的扩大，制造过程中的资源投入和工艺难度都有所提升。
市场观察人士指出，在HBM3e版本刚推出时，其价格溢价程度约为20%。考虑到HBM4在制造技术上的更高门槛，预计其市场价格将比前代产品有更大的涨幅，溢价幅度可能超过30%。这表明，尽管市场需求旺盛，但供应端的生产成本上升可能会对产品定价策略产生直接影响。
这一趋势不仅反映了存储器技术发展的必然要求，也揭示了人工智能服务器市场对于高性能存储解决方案的迫切需求。随着HBM4的逐步普及，相关产业上下游将面临更加复杂的成本结构和市场竞争格局。
此文转载于网络，转载目的在于传递更多信息，并不代表大众生活网赞同其观点和对其真实性负责。若有来源错误或者侵犯您的合法权益，您可通过邮箱与我们取得联系，我们将及时进行处理。邮箱地址：nfrbw_tousu@sina.com
本文地址：http://www.nfrbw.com/news/kuaixun/6496.shtml
