近日，"2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会"在上海市张江科学会堂成功举办。
此次会议由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会等机构联合主办，吸引了来自学术界、产业界和政府部门的众多专家共同探讨半导体领域的前沿技术与发展路径。
会上，与会者重点围绕集成电路设计、先进存储技术、MEMS传感器、原子层制造（ALD/ALE）、先进封装技术（TSV/TGV）、化合物半导体等八大领域展开深入讨论。会议旨在探索如何通过技术创新和产业协同推动我国半导体产业发展。
中国电子工程设计院的杨光明院士在会上指出，尽管我国在半导体光伏和照明领域取得了显著进展，但在芯片设计和显示面板的关键材料与设备方面仍面临较大挑战。目前，国内半导体生产线主要集中在珠三角、长三角等区域，但高端芯片制造仍然高度依赖进口。
针对如何突破产业发展瓶颈，杨光明院士建议要形成产业共识，强化协同创新，并由核心代工企业引领行业发展。他还提到，实验室技术向量产转化过程中面临工艺不成熟、设备运维难等问题，需要通过技术创新和成本优化来解决。
微导纳米的CTO黎微明在演讲中指出，人工智能是推动全球半导体市场增长的主要动力。预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中AI相关应用将占据重要份额。他强调，芯片技术的发展需要突破面积、存储、成本和功耗等瓶颈，并通过3D堆叠和先进封装技术提升算力。
在MEMS传感器领域，华润微电子的技术专家指出，中国MEMS市场规模持续扩大，预计到2026年将超过100亿美元。随着物联网、工业自动化等领域的快速发展，MEMS传感器迎来新的增长机遇。专家还介绍了氧化钒薄膜技术的最新进展，并展示了其在智能传感器中的应用前景。
芯和半导体的技术总监黄晓波表示，在AI需求推动下，算力芯片面临更高要求。Chiplet技术和DTCO方法被认为是突破摩尔定律限制的重要方向。通过多物理场仿真EDA工具和设计协同优化流程，可以显著提升芯片性能并降低生产成本。
会议还探讨了化合物半导体、先进封装技术等领域的最新进展，并就如何加强产学研合作、推动技术创新达成共识。与会专家普遍认为，半导体产业的发展需要持续创新和跨界协作，以应对日益增长的市场需求和技术挑战。
责编：戴露露
