广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"世运电路"）近日召开了2025年半年度业绩说明会。在会上，公司董事长详细阐述了企业的未来发展战略。据透露，世运电路将重点以汽车电子为业务基础，通过技术整合与产业链协同创新，构建从PCB到半导体封装的完整能力体系，致力于开发高集成度的模组化产品。
今年上半年，世运电路实现了经营业绩的稳定增长。公司报告期内营业收入达到25.79亿元，同比增长7.64%；归属于上市公司股东的净利润为3.84亿元，同比增幅高达26.89%。这一成绩主要得益于业务量提升和产品结构优化。
当前PCB行业呈现持续向好的发展趋势。世运电路在汽车PCB领域已形成显著竞争优势，同时正积极布局人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜及风光储等新兴领域的PCB业务拓展。公司表示，未来将重点发展以PCB为核心，结合先进封装技术的三维平面结构产品。
行业专家指出，PCB与先进封装技术的深度融合已成为产业发展的重要趋势。这种融合有效解决了"信号传输速率"和"散热效率"两大关键问题，为高性能电子产品提供了可靠的技术支撑。
世运电路董事长还透露，公司计划投资15亿元建设新一代PCB制造基地——"芯创智载"项目。该项目将专注于芯片内嵌式PCB生产和高阶HDI产品的产能提升。通过高阶HDI与芯片封装技术的结合，将进一步增强公司在PCB制造和半导体领域的综合竞争力。
据了解，芯片内嵌式PCB封装技术是一种创新的半导体封装工艺，能够突破传统PCB在物理性能上的局限性。该技术通过将芯片、电感等关键元器件埋入PCB内部，形成系统级解决方案，实现了产业链价值的深度整合。
业内分析认为，PCB企业通过技术创新和产业协同，推动PCB与先进封装技术的融合，能够更精准地满足下游客户对PCB产品日益增长的技术需求，从而进一步巩固企业的核心竞争力。
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