大众生活网

方邦电子参加半导体设备及材料行业集体业绩说明会

本公司董事会及全体董事保证本内容的真实性、准确性和完整性,承担相应法律责任。

重要内容提示:

会议时间:2025年9月10日(星期三)15:00-17:00

会议地点:上海证券交易所上证路演中心(网址:https://roadshow.sseinfo.com/)

会议形式:网络文字互动交流

投资者参与方式:

请于2025年9月4日(星期四)至9月9日(星期二)16:00前登录上证路演中心网站首页,进入"提问预征集"栏目或发送邮件至dm@fbflex.com提出问题。公司将在说明会上集中解答投资者普遍关注的问题。

本公司已发布2025年半年度报告,为使广大投资者更全面地了解公司经营状况和财务表现,公司定于2025年9月10日参加半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会,与投资者进行互动交流。

本次会议将采用网络文字互动形式,重点介绍公司2025年上半年的经营成果和财务指标,并就投资者关心的问题进行解答。

会议具体安排如下:

时间:2025年9月10日(星期三)15:00-17:00

地点:上证路演中心(在线形式)

参与方式:通过互联网访问上证路演中心网站,在线参与互动交流。

参会人员包括:

董事长、总经理:苏陟

独立董事:倪丽丽

董事会秘书:王作凯

财务总监:汪友涛

(具体名单以实际到场为准)

投资者可通过以下方式参与:

1. 在2025年9月10日会议期间,直接登录上证路演中心网站在线提问。

2. 提前通过公司邮箱dm@fbflex.com提交问题,公司将集中解答。

如有疑问,请联系:

联系部门:董事会办公室

联系电话:020-82512686

电子邮箱:dm@fbflex.com

会议结束后,投资者可通过上证路演中心网站查看会议记录和相关内容。

责编:戴露露

相关推荐